İçeriğe geç
  • Dolar 49,7405 ▲ %0,16
  • Euro 55,9037 ▲ %0,04
  • Sterlin 66,7514 ▲ %0,08
  • Gram Altın 6.435,16 ▲ %0,16
  • Çeyrek Altın 10.618,57 • %0,00
  • Gümüş 87,36 ▲ %0,18
  • Bitcoin 4.047.638 ▼ %3,64
  • BIST 100 11.220,37 ▼ %3,08

Teknoloji

Huawei Kirin sevkiyatı 100 milyonu geçti

Huawei Kirin sevkiyatı 100 milyonu geçti

Huawei, ABD kısıtlamalarına rağmen 2023'ten bu yana Kirin yonga setli cihazlarda 100 milyon sevkiyatı aştığını duyurdu. Şirket, Şanghay'da düzenlediği toplantıda yeni nesil çip teknolojilerinin detaylarını paylaştı.

Huawei Technologies, ABD’nin getirdiği kapsamlı ihracat kısıtlamalarına karşın yarı iletken geliştirme çalışmalarını sürdürüyor. Şirket, 2023 yılında pazara yeniden dönüşünden itibaren kendi tasarladığı Kirin yonga setlerini kullanan cihazlarda 100 milyon sevkiyat sınırını geride bıraktığını açıkladı. Bu bilgi, Huawei'nin beyanına dayanıyor ve bağımsız kaynaklarca henüz doğrulanmadı.

Diriliş Postası'nda yayınlanan habere göre, veriler Huawei'nin Şanghay'da altı yıl aradan sonra ilk kez düzenlediği çip teknolojisi bilgilendirme toplantısında kamuoyuyla paylaşıldı. Toplantıda, amiral gemisi Kirin 9050 serisinin, Tau Ölçekleme Yasası çerçevesinde geliştirilen LogicFolding mimarisini kullanan ilk seri üretim işlemci olduğu belirtildi. Geleneksel yöntemler yerine devrelerin dikey bağlandığı hibrit yapıştırma tekniği sayesinde transistör yoğunluğunun önceki nesle kıyasla yüzde 53,5 oranında arttığı ifade edildi.

Yeni mimaride 50 milyondan fazla hibrit bağlantı noktası yer alırken, hibrit yapıştırma aralığı 1,5 mikrometre olarak ölçüldü. Bu yapı, büyük CPU çekirdeklerinde yüzde 41 enerji verimliliği artışı sağlarken, yapay zeka işlemlerini yürüten nöral işlem biriminde (NPU) yüzde 140’lık bir güç yükselişi kaydetti. Huawei, üretimin Çin'in yerli tedarik zinciri desteğiyle tamamen yerel kapasiteyle gerçekleştirildiğini vurguladı.

Gelecek planlamasına ilişkin değerlendirmelerde bulunan Huawei Yarı İletken Birimi Kablosuz Cihaz Çip Ürün Yönetimi Direktörü Xu Songyu, Kirin 2027 işlemcisinin testlerine başlandığını açıkladı. Songyu, ilk test sonuçlarının performans beklentilerini karşıladığını dile getirdi. Yeni yol haritasında bağlantı aralığının 1 mikrometreye düşürülmesi, bağlantı sayısının 100 milyonun üzerine çıkarılması ve çok katmanlı mantıksal istifleme yönteminin geliştirilmesi hedefleniyor.

TürkAta Haber Ajansı

Paylaş
Sıradaki haber yükleniyor…